格芯宣布首台设备已经搬入位于新加坡园区的新厂

【TechWeb】6年末24日消息，当今世界领先的独有工艺积体电路制做商格芯?（GF?）宣布ND设备之前租下该公司设于另行加坡园区的另行厂。

据悉GF进行了在另行加坡的主要另行建，其里有数25万五层楼（23000平方米）的洁净室自由空间和另行的行政办公室。在今天的第一个机器进场仪式后来，GF将在未来几个年末内之前向洁净室添加另行的机器，预计将在2023年投产。一旦完工，另行工场将具备每年生产线45万片（300毫米）晶圆的潜能，使GF另行加坡的基地的总生产成本提高到每年约150万片（300毫米）。GF的另行工场将被选为另行加坡最高效率的积体电路生产线的基地，并都未塑造1000个另行的商机，有数技术人员和工程师。

2021年6年末，GF宣布将房地产约40亿美元（50亿令吉）扩建其另行加坡园区，这是该公司拓展其当今世界制做的基地和生产成本以考虑到对GF制做的积体电路芯片生产力增长的整体而言构想的一部分。在另行加坡的开发、建设和塑造商机是由GF开创的另行的芯片制做经济体制加速的，其里有数GF、其承诺的客户以及国家政府通过另行加坡经济拓展总局提供的支持和房地产。GF的目的是在其设于美国纽约冰岛的生产线设施和公司总部的园区内进行构想里的扩展，复制这种经济体制。