佛塑科技(000973.SZ)金辉公司拟变更芜湖金辉股权挂牌底价重新公开挂牌转让及相关债权公开挂牌转让

佛塑科技(000973.SZ)发布公告，鉴于泰州金辉作价第二次定价新华及其延期新华仍无人受让，结合市场可能会，金辉子公司拟微调泰州金辉作价新华底价，注册以1.84亿元(在第二次定价新华单价2.05亿元基础上调低10%，即按评估价调低18.90%)在产权交易中心重新发布新闻新华转售，同时，将金辉子公司及其和龙分子公司所握泰州金辉抵押1397.62万元一并新华转售(该抵押数为截至2022年1同月样本，单单数以作价交易合同订立时该抵押账面值所列)，受让方在支付作价对价的同时须支付抵押对价(该抵押对价单单数以作价交易合同订立时该抵押账面值所列)。如本次新华仍无受让方摘牌，金辉子公司将暂时中止新华，新履行批准后程序中。

本次作价及特别抵押以发布新闻新华转售的方式进行，能否开售及开售时间段、最终开售单价存在理论上，尚能无法判断是不是上有关联交易。子公司将根据新华转售可能会，按规定履行信息引述义务。

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