摆脱对制造商贫乏？OPPO计划自主研发6纳米芯片

据法国《经济学家报》主页媒体报道，作为一家全心投入于平板电脑的之前国一些公司，OPPO或将为其通讯设备营造自己的晶片组晶片，从而就此结束对举例来说公司的倚赖。

几年来，洋葱、华为、谷歌和三星等一些公司都制造了自己的晶片组晶片，而不是从其他专门从事该领域的公司那里购买，三星已经这样做了10年，甚至其他手机系列产品也在使用三星的晶片。

这就是为什么越来越多的平板电脑和其他电子系统对公司希望加入自研晶片的之列、成为自己的晶片组公司除此以外。根据之前国当地平面媒体的媒体报道，OPPO希望在2023年之前开始大规模生产线其晶片。

以前，这些晶片将用于基本上的低端晶片组，并将被定位到最少廉的OPPO通讯设备之前。该一些公司预定将统筹这些晶片组的各种元件的内部设计和生产线，例如晶片的前端和后端、IP内部设计、系统对存储器指令集、算法、供应链或晶片组一体化。

针对首批晶片组，OPPO预定将采用亚太地区仅有的半导体代工厂——三星电子（TSMC）的6nm技艺。虽然预定预见如果一切按计划进行，OPPO将应运而生自带调制解调器和三星电子4nm生产线技艺。

虽然这个决定是最新的，但这并不是OPPO第一次制造晶片，自去年以来，该一些公司已经发行了一款多用途晶片组，它结合了神经指令集（NPU）、ISP和被称为“马里亚纳 MariSilicon X”的多级存储器指令集。

媒体报道评论称，我们将拭目以待这些晶片组的经济效益有多大，它们是不是可以超越或至少覆盖迄今为止联发科和高通等公司的晶片所涵盖的最少要求。OPPO的远距离是提高对外部公司的倚赖，以更好地控制其通讯设备的生产线，并在2024年之前交货其晶片组。（转译/韩超）

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